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Adhesive bonding technology enables increasingly shorter process times / Rainer Dörfler in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, N° 4/2008 (04/2008)

Titre :	Adhesive bonding technology enables increasingly shorter process times
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Rainer Dörfler, Auteur
Année de publication :	2008
Article en page(s) :	p. 16-19
Langues :	Multilingue (mul)
Catégories :	Adhésifs -- Séchage sous rayonnement ultraviolet Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques Diodes électroluminescentes Epoxydes
Index. décimale :	668.3 Adhésifs et produits semblables
Résumé :	Trends in electronics - fast processes are particularly in demand in the electronics sector, as designers and production planners have to meet the challenges of increasingly shorter cycle times and cost-effective assembly processes.
Note de contenu :	- Fast light curing in seconds - Adhesives for OLED technology - Highly efficient curing lamps - Fast heat-curing epoxies
En ligne :	https://drive.google.com/file/d/1OxuvoL_H97wICOA5yNOElXORqlTVj14d/view?usp=drive [...]
Format de la ressource électronique :	Pdf
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=25470

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
13505	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible