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Al2o3 films with Ni-based buffer layer prepared by plasma-ion assisted deposition on Cu substrate / Lixin Song in JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH, Vol. 3, N° 3 (07/2006)
[article]
Titre : Al2o3 films with Ni-based buffer layer prepared by plasma-ion assisted deposition on Cu substrate Type de document : texte imprimé Auteurs : Lixin Song, Auteur ; Lili Zhao, Auteur ; J. Wu, Auteur ; L. Wu, Auteur Année de publication : 2006 Article en page(s) : P. 237-240 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Alumine
Analyse spectrale
Cristallographie
Cuivre
Diffusion -- Physique nucléaire
Isolation électrique
Microscopie à force atomique
NickelLe nickel est un élément chimique, de symbole Ni et de numéro atomique 28.
Le nickel est un métal blanc argenté qui possède un éclat poli. Il fait partie du groupe du fer. C'est un métal ductile (malléable). On le trouve sous forme combinée au soufre dans la millérite, à l'arsenic dans la nickéline.
Grâce à sa résistance à l'oxydation et à la corrosion, il est utilisé dans les pièces de monnaie, pour le plaquage du fer, du cuivre, du laiton, dans certaines combinaisons chimiques et dans certains alliages. Il est ferromagnétique, et est fréquemment accompagné de cobalt. Il est particulièrement apprécié pour les alliages qu'il forme.
Projection au plasmaIndex. décimale : 667.9 Revêtements et enduits Résumé : In this study, Al2O3 films with an Ni-based buffer layer were prepared on a Cu substrate by plasma-ion assisted deposition (PIAD). The main purpose of this study is to develop a novel electrical insulating film to be used at high temperature. X-ray diffraction (XRD) spectra show the Al2O3 films prepared by this method are amorphous. The results of atomic force microscopy (AFM), scanning electron microscopy (SEM), and auger electron spectroscopy (AES) analyses reveal that the Al2O3 films perfectly adhere to the substrate through the buffer layer, no visible defects were observed, and no impurity from Ni or Cu was detected. The diffusion of Cu into the Al2O3 film at high temperature is suppressed. Al2O3 films with an Ni-based buffer layer exhibit excellent resistivity (>1010Ω·cm) even after experiencing a high temperature environment as high as 600°C 10 times. DOI : 10.1007/BF02774513 En ligne : https://link.springer.com/content/pdf/10.1007%2FBF02774513.pdf Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=3697
in JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH > Vol. 3, N° 3 (07/2006) . - P. 237-240[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 005076 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible Effect of aspect ratio of whisker on the fibrillation of liquid crystalline polymer in polysulfone matrix / J. Chen in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XXII, N° 2 (05/2007)
[article]
Titre : Effect of aspect ratio of whisker on the fibrillation of liquid crystalline polymer in polysulfone matrix Type de document : texte imprimé Auteurs : J. Chen, Auteur ; J. He, Auteur ; J. Zhang, Auteur ; L. Wu, Auteur ; P. Chen, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : p. 166-172 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.9 Polymères Résumé : The influence of content and aspect ratio of whiskers, calcium carbonate and aluminum borate, on the morphology evolution of liquid crystalline polymer (LCP) was investigated in polysulfone (PSF) matrix. The study showed that the deformation of LCP droplets was significantly promoted by adding whiskers into PSF/LCP blends, and the longer whisker produced a more pronounced fibrillation effect. The analysis of flow field and elasticity of system showed that the addition of longer whiskers increased the elasticity of materials more efficiently and enhanced the vortex in the converging flow area at the entry of capillary, which resulted in an increase of the elongational stress and promoted the formation of longer LCP fibrils in PSF/whisker system. DOI : 10.3139/217.0993 En ligne : https://drive.google.com/file/d/1zMbkNbK89nvpnAw_r82AsIbKil62befx/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=2756
in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XXII, N° 2 (05/2007) . - p. 166-172[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 007141 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible