A new electroless Ni plating procedure of iodine-treated aramid fiber / Ummul Khair Fatema in JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH, Vol. 10, N° 3 (05/2013)  

[article]  inJOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH > Vol. 10, N° 3 (05/2013) . - p. 415-425 Titre : A new electroless Ni plating procedure of iodine-treated aramid fiber Type de document : texte imprimé Auteurs : Ummul Khair Fatema, Auteur ; Yasuo Gotoh, Auteur Année de publication : 2013 Article en page(s) : p. 415-425 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Bains de placage Conducteurs organiques Dépôt électrolytique Fibre aramide Iode Métallisation Nickel Le nickel est un élément chimique, de symbole Ni et de numéro atomique 28. Le nickel est un métal blanc argenté qui possède un éclat poli. Il fait partie du groupe du fer. C'est un métal ductile (malléable). On le trouve sous forme combinée au soufre dans la millérite, à l'arsenic dans la nickéline. Grâce à sa résistance à l'oxydation et à la corrosion, il est utilisé dans les pièces de monnaie, pour le plaquage du fer, du cuivre, du laiton, dans certaines combinaisons chimiques et dans certains alliages. Il est ferromagnétique, et est fréquemment accompagné de cobalt. Il est particulièrement apprécié pour les alliages qu'il forme. Polyphénylènetéréphtalamide Le poly(p-phénylènetéréphtalamide) (PPD-T) est un polymère thermoplastique constitué de noyaux aromatiques séparés par des groupes amide. Il appartient à la famille des fibres d'aramides. Le poly-para-phénylène téréphtalamide a été découvert et commercialisé sous le nom déposé de Kevlar. Revêtement métallique Index. décimale : 667.9 Revêtements et enduits Résumé : A new, durable, etchant- and tin-free catalyzation process was studied for electroless nickel metallization of aramid fiber via iodine pretreatment. Firstly, iodine components were selectively doped onto the inner part of the fiber using vapor iodine exposure followed by treatment with a tin-free acidic palladium chloride solution to form palladium iodide (PdI2) on the fiber surface. After subsequent reduction of PdI2 into metal palladium (Pd), electroless plating was carried out. A uniform Ni plating layer was formed on the fiber surface, which exhibited high durability against resistance tests of ultrasonic exposure, tape peel-off, and corrosion in NaCl solution. Here, Pd particles that formed at the inner part near the fiber surface functioned as an anchor of the plated layer as well as a catalyst of electroless plating. Investigation of the plate bath composition shows that the use of anionic surfactant enhances the adhesion of the plated layer with fiber matrix, while a reducing agent in the plate bath reduces the smoothness of the plated surface. Also, the plate bath pH and the temperature of the plating solution control the layer deposition rate noticeably more than does the plating time. The proposed method retained good tensile strength in the plated fiber. Ni-plated aramid fiber exhibited durable electrical conductivity and magnetic properties. DOI : 10.1007/s11998-012-9441-7 En ligne : https://link.springer.com/content/pdf/10.1007%2Fs11998-012-9441-7.pdf Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=18740 [article]

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