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Epoxy adhesives under temperature influence / Karl Plangger in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, N° 3/2015 (2015)

Titre :	Epoxy adhesives under temperature influence
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Karl Plangger, Auteur ; Jochen Scheja, Auteur
Année de publication :	2015
Article en page(s) :	p. 28-31
Note générale :	Bibliogr.
Langues :	Multilingue (mul)
Catégories :	Adhésifs -- Effets de la température Adhésifs -- Propriétés mécaniques Analyse thermomécanique Cisaillement (mécanique) Colles:Adhésifs Contraintes (mécanique) Epoxydes Essais dynamiques Traction (mécanique)
Index. décimale :	668.3 Adhésifs et produits semblables
Résumé :	Simulation of adhesive joints in fine mechanics - Since centuries adhesives joints have been mainly used as a connection technology in fine mechanic. For assemblies with different materials, as in optomechanical devices, the different coefficient of thermal expansion (=CTE) must be considered in the design. This article shows the possible characterisation of the thermal-mechanical behaviour of the adhesives and the joints.
Note de contenu :	- Testing methods for characterisation - Sample preparation and pre-treatment - Tension test under temperature influence - Tension-shear test under temperature influence
En ligne :	https://drive.google.com/file/d/151P9qRVbQr4LBFzB_mKc6KjpBvDjkAPQ/view?usp=drive [...]
Format de la ressource électronique :	Pdf
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24828

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
17408	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible