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Using conductive adhesives for thermal management in micro and power electronics / Arno Maurer in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 22, N° 2 (02/2015)

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[article]
inADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 22, N° 2 (02/2015) . - p. 15-17

Titre :	Using conductive adhesives for thermal management in micro and power electronics
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Arno Maurer, Auteur
Année de publication :	2015
Article en page(s) :	p. 15-17
Note générale :	Bibliogr.
Langues :	Américain (ame)
Catégories :	Charges (matériaux) Electronique -- Matériaux Epoxydes Thermocinétique
Index. décimale :	668.3 Adhésifs et produits semblables
Résumé :	Thermally conductive adhesives are a proven yet underutilized bonding solution in electronics engineering.
Note de contenu :	- Composition and properties - Application examples - Next-generation thermally conductive adhesives
En ligne :	http://www.adhesivesmag.com/articles/93604-adhesives-at-work-using-conductive-ad [...]
Format de la ressource électronique :	Web
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=23051

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