Numerical simulation of compression molding of UHMWPE / N. C. Parasnis in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XV, N° 2 (06/2000)  

[article]  inINTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XV, N° 2 (06/2000) . - p. 180-193 Titre : Numerical simulation of compression molding of UHMWPE : Part I. Thermal model Type de document : texte imprimé Auteurs : N. C. Parasnis, Auteur ; K. Ramani, Auteur Année de publication : 2000 Article en page(s) : p. 180-193 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.9 Polymères Résumé : In this paper we describe a model to predict crystallinity from thermal history while compression molding UHMWPE. A thermal model is used for temperature predictions within a compression molded disc. The temperature predictions are used in a residual stress model (see Part II of this paper). Three different process cycles were studied, one with fast cooling, one with slow cooling and one with soak at crystallization. Note de contenu : - Material properties - Experiments - Model - Error analysis - Model validation DOI : 10.3139/217.1584 En ligne : https://drive.google.com/file/d/1BDDxJgJ6g6D6aXIKZVNecRmUzH8tJ1E1/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=16057 [article]

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Numerical simulation of compression molding of UHMWPE / N. C. Parasnis in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XV, N° 2 (06/2000)  

[article]  inINTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XV, N° 2 (06/2000) . - p. 194-201 Titre : Numerical simulation of compression molding of UHMWPE : Part II. Residual stress model Type de document : texte imprimé Auteurs : N. C. Parasnis, Auteur ; K. Ramani, Auteur Année de publication : 2000 Article en page(s) : p. 194-201 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.9 Polymères Résumé : Molding - In part I of this paper a thermal model was used for temperature predictions within a compression molded disc. A process simulated laminate technique was used to measure residual stresses. The fast cooling cycle produced high residual stresses (∼;10 MPa). The slow cooling cycle produced low residual stresses (∼;1 MPa). The cycle with soak at crystallization also produced low residual stresses (∼;2.6 MPa). The modeled and measured values were in close agreement. A major portion of the residual stresses (∼;70%) was developed within a short time period (∼;10 min) after the end of crystallization for all the cycles. DOI : 10.3139/217.1585 En ligne : https://drive.google.com/file/d/166k5i4-Kp8M3jxWL5KduDYu0O9EU-Gd1/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=16062 [article]

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