Dynamic behavior of electroless nickel plating reaction on magnesium alloys / Zhihui Xie in JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH, Vol. 9, N° 1 (01/2012)  

[article]  inJOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH > Vol. 9, N° 1 (01/2012) . - p. 107-114 Titre : Dynamic behavior of electroless nickel plating reaction on magnesium alloys Type de document : texte imprimé Auteurs : Zhihui Xie, Auteur ; Gang Yu, Auteur ; Tingjing Li, Auteur ; Zhenjun Wu, Auteur ; Bonian Hu, Auteur Année de publication : 2012 Article en page(s) : p. 107-114 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Dépôt autocatalytique Equation cinétique Magnésium -- Alliages Nickel Le nickel est un élément chimique, de symbole Ni et de numéro atomique 28. Le nickel est un métal blanc argenté qui possède un éclat poli. Il fait partie du groupe du fer. C'est un métal ductile (malléable). On le trouve sous forme combinée au soufre dans la millérite, à l'arsenic dans la nickéline. Grâce à sa résistance à l'oxydation et à la corrosion, il est utilisé dans les pièces de monnaie, pour le plaquage du fer, du cuivre, du laiton, dans certaines combinaisons chimiques et dans certains alliages. Il est ferromagnétique, et est fréquemment accompagné de cobalt. Il est particulièrement apprécié pour les alliages qu'il forme. Phosphore Revêtement métallique Index. décimale : 667.9 Revêtements et enduits Résumé : In order to obtain better control over the quality of electroless nickel–phosphorous (EN) coatings on magnesium AZ91D alloy, the effects of metal salt concentrations, reducing agent, pH, and temperature on deposition rate were studied. The reaction orders and activation energy of the deposition were determined. The results show that the apparent activation energy (E a) in the EN plating reaction is approximately 38.03 kJ/mol. The deposition rate increased with increasing temperature, concentration of H2PO2 ?, and pH, and decreased with increasing concentration of complexing agents. For nickel ions, the deposition rate increased gradually with increasing concentration (x) when x < 4.69 g/L. However, it decreased when the concentration exceeded 4.69 g/L. Finally, various types of the deposition reaction were also discussed. The results indicate that nickel was first deposited by replacement deposition in the initial 0.5 min, then by both replacement deposition and autocatalytic deposition in plating, and finally by autocatalytic deposition after 5 min of plating. Note de contenu : - Theoretical basis of the kinetic equation - Rate equation - Type of deposition reaction DOI : 10.1007/s11998-011-9336-z En ligne : https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11998-011-9336-z.pdf?pdf=button Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=14360 [article]

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