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Ti substituted nano-crystalline Cu3N thin films / A. Rahmati in JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH, Vol. 8, N° 2 (03/2011)
[article]
Titre : Ti substituted nano-crystalline Cu3N thin films Type de document : texte imprimé Auteurs : A. Rahmati, Auteur ; H. Bidadi, Auteur ; K. Ahmadi, Auteur ; F. Hadian, Auteur Année de publication : 2011 Article en page(s) : p. 289-297 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Couches minces
Matériaux nanocristallins
Nitrure de cuivre
Revêtement métalliqueIndex. décimale : 667.9 Revêtements et enduits Résumé : Ti:Cu3N thin films were deposited on Si(111), quartz, and glass slide substrates by DC magnetron sputtering in molecular nitrogen ambient. The structural properties of Ti:Cu3N thin films were studied by X-ray diffraction (XRD) analysis. XRD measurements show diffraction band with peaks close to the (100) and (200) diffraction lines of cubic anti-ReO3 structure of Cu3N. The Ti:Cu3N nano-crystalline size is in the range 22–27 nm. Lattice constant expansion reflects Ti incorporation causing the excess nitrogen to occur. Surface morphology shows that the N richness suppresses the grain growth. The optical absorption spectra indicate a remarkable shift to higher energies of the absorption edge due to higher N concentration and quantum size effect. Photoluminescence (PL) measurement shows interstitial N excess and Ti impurity produce shallow and deep levels, respectively. Thermal stability of the Ti:Cu3N films annealed at 300 and 400°C is improved in comparison with that of Ti free Cu3N films. Note de contenu : Structural properties - Surface morphology - Chemical composition - Optical properties - Electrical properties - Thermal stability. DOI : 10.1007/s11998-010-9279-9 En ligne : https://link.springer.com/content/pdf/10.1007%2Fs11998-010-9279-9.pdf Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=11431
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