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Epoxy adhesive formulations / Edward M. Petrie / New York [Etats-Unis] : Mc-Graw-Hill (2006)

Titre :	Epoxy adhesive formulations
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Edward M. Petrie, Auteur
Editeur :	New York [Etats-Unis] : Mc-Graw-Hill
Année de publication :	2006
Importance :	XI-535 p.
Présentation :	ill.
Format :	24 cm
ISBN/ISSN/EAN :	978-0-07-145544-2
Prix :	153 E
Note générale :	Index - Bibliogr.
Langues :	Américain (ame)
Catégories :	Adhésifs -- Applications industrielles Colles:Adhésifs Formulation (Génie chimique)
Index. décimale :	668.3 Adhésifs et produits semblables
Note de contenu :	1. Epoxy adhesives 2. Epoxy resin chemistry 3. Important properties of epoxy adhesives 4. Epoxy resins 5. Epoxy curing agents and catalysts 6. Solvents and diluents 7. Hybrid resins 8. Flexibilizers and tougheners 9. Fillers and extenders 10. Adhesion promoters and primers 11. Room temperature curing epoxy adhesives 12. Elevated-temperature curing liquid and paste epoxy adhesives 13. Solid epoxy adhesive systems 14. Unconventional epoxy adhesives 15. Effect of the service environment 16. Epoxy adhesives on selected substrates 17. Processing of epoxy adhesives 18. Health and safety issues 19. Quality control and specifications 20. Testing
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=1503

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
2005	668.3 PET	Monographie	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible