Dépouillements

Copolyester resin chemistry enhances adhesive performance / Mark Mulready in ADHESIVES AGE, Vol. 39, N° 13 (12/1996)  

[article]  inADHESIVES AGE > Vol. 39, N° 13 (12/1996) . - p. 17-20 Titre : Copolyester resin chemistry enhances adhesive performance Type de document : texte imprimé Auteurs : Mark Mulready, Auteur ; Betsy Kearns, Auteur ; Ron Kelley, Auteur ; Dan Conrad, Auteur Année de publication : 1996 Article en page(s) : p. 17-20 Langues : Américain (ame) Catégories : Colles:Adhésifs Copolyesters Réticulation (polymérisation) Solvatation Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : During the last half century, polymer research has given rise to considerable innovations within the adhesives industry. Among the most notable has been the development of the copolyester resins used to make high performance adhesives over the past 25 years. This article reviews the chemical composition of copolyester resins and describes how that chemistry enhances the performance of finished adhesive products. It discusses the use of isocyanate curatives added to copolyester resins and examines flexible laminating adhesives and heat-seal coatings formulated with these compounds. Note de contenu : - Polyester chemistry - Forms of copolyester adhesives - Solvating copolyester resin - Crosslinking copolyester resins - Formulating resins into finished adhesives En ligne : https://drive.google.com/file/d/1S4kyoz_oKXEgymeDDB38mQEkV2sL1Js1/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20551 [article]

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Light curing adhesives in electronics manufacturing : three case studies / Peter Swanson in ADHESIVES AGE, Vol. 39, N° 13 (12/1996)  

[article]  inADHESIVES AGE > Vol. 39, N° 13 (12/1996) . - p. 22-32 Titre : Light curing adhesives in electronics manufacturing : three case studies Type de document : texte imprimé Auteurs : Peter Swanson, Auteur Année de publication : 1996 Article en page(s) : p. 22-32 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement ultraviolet Electronique -- Matériaux Electronique imprimée Photoréticulation Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : It is well known that adhesives use is growing throughout all industries, not just electronics, but it might come as a surprise to know that industry spends more money on materials and accessories for adhesive bonding than for welding (1). It will not be many years before one might amend that adage to include soldering as well. It is said that designers still regard adhesive technology with some suspicion, although this should not be the case in the electronics industry. The construction of the circuit board itself uses adhesive technology, as do most of the components on it. By volume, there is certainly more adhesive and protective resin than metal in a pcb assembly. However, production managers and process engineers need to be given confidence that adhesives do not need to be applied in either near-laboratory conditions, or, conversely, the electronics factory equivalent to the Augean stables. Practical adhesive application can be clean, fast and economical. Note de contenu : - Industry drivers - Light or photo curing - Case study a : Printed circuit board assembly applications : Benefits - Problems to be resolved - other applications - cost justification - Case study b : Window sealing and bonding : History - A new adhesive - Benefits - Cost implications - Case study c : Encapsulation - Demand cure En ligne : https://drive.google.com/file/d/1Dm6Si0jkqfA0Zy3S4z9cCfO-EsJ-GoBB/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20552 [article]

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Synergistic block copolymers and resin tackifier development / Jean M. Tancrede in ADHESIVES AGE, Vol. 39, N° 13 (12/1996)  

[article]  inADHESIVES AGE > Vol. 39, N° 13 (12/1996) . - p. 34-39 Titre : Synergistic block copolymers and resin tackifier development Type de document : texte imprimé Auteurs : Jean M. Tancrede, Auteur ; Charles F. Diehl, Auteur Année de publication : 1996 Article en page(s) : p. 34-39 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs thermofusibles Caoutchouc styrène-butadiène Colophane La colophane est le résidu solide obtenu après distillation de la térébenthine, oléorésine (appelée aussi gemme), substance récoltée à partir des arbres résineux et en particulier les pins (le genre Pinus) par une opération que l'on appelle le gemmage. La colophane est solide et cassante à température ambiante. Sa couleur va du jaune très clair au quasi noir en fonction essentiellement de la conduite de la distillation, la couleur ou grade est défini par une échelle de lettre allant de D pour le plus foncé à X pour le plus clair. La colophane ne fond pas mais se ramollit avec la chaleur, son point de ramollissement se situant autour de 70 °C. Cette résine a les propriétés de coller et d'imperméabiliser. Elle fait partie des liants utilisés dans les antifoulings. La colophane est composée à 90% d’un mélange d’acides organiques de la famille des diterpènes appelés acides résiniques, qui répondent à la formule brute C20H30O2. Ces acides résiniques sont des isomères. La proportion des différents acides résiniques dans la colophane est variable suivant l’espèce de pin à partir de laquelle la colophane a été obtenue. Certains acides ne sont présents que chez certaines espèces (et leur sont donc caractéristiques). La colophane (ou « rosine ») a de nombreux usages. On la trouve notamment dans les peintures antifouling où elle se substitue au tributylétain interdit. C'est un irritant et un allergisant pour la peau et les voies respiratoires, sous forme pure ou par ses produits de dégradation. Copolymère styrène isoprène Copolymères séquencés Esters Tackifiant (adhésifs) Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : This is the second part of a two-part article on copolymer and resin tackifier developments for hot melt adhesives, particularly applicable for the disposables industry. Part I, in the November issue, covered the copolymer development. Part II, which appears here, covers resin tackifier development and discusses performance benefits. Note de contenu : - TECHNOLOGY BENEFITS : Tackifier compatibility - (SI)4 vs. linear SIS and SBS performance - Superior heat resistance - Higher cohesive strength-cold flow resistance - Comparable bonding capability - (SI)4 Extendibility - LIGHT COLOR HYDROCARBON TACKIFIER ADVANTAGES OVER TORES En ligne : https://drive.google.com/file/d/1Pav9nvwQ63U1N315yTSWpMhi7l5pDIoW/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20553 [article]

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Ultra low voltage curing of acrylic hot melt PSAs / Roopram Ramharack in ADHESIVES AGE, Vol. 39, N° 13 (12/1996)  

[article]  inADHESIVES AGE > Vol. 39, N° 13 (12/1996) . - p. 40-43 Titre : Ultra low voltage curing of acrylic hot melt PSAs Type de document : texte imprimé Auteurs : Roopram Ramharack, Auteur ; Rama Chandran, Auteur ; Smita Shah, Auteur ; Deepak Hariharan, Auteur ; John Orloff, Auteur ; Paul Foreman, Auteur Année de publication : 1996 Article en page(s) : p. 40-43 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs thermofusibles Etat fondu (matériaux) Polyacryliques Réticulation (polymérisation) Viscosité Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Recent advances in electron beam equipment design and in materials development have made EB curing of pressure sensitive adhesives affordable, practical and possible. Note de contenu : - ADVANTAGES OF RADIATION PROCESSING - POLYMER SYNTHESIS : EB polymer - UV polymer - VISCOSITY PROFILES - CURED POLYMER PROPERTIES - ULTRA LOW VOLTAGE CURE - APPLICATIONS En ligne : https://drive.google.com/file/d/1Zsd0nev01LJmDsyQVyQo5HGUPhEYqICt/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20554 [article]

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