Titre : |
Analyse des bains de galvanoplastie |
Type de document : |
texte imprimé |
Auteurs : |
Kenneth E. Langford, Auteur ; M. Arnaud, Traducteur |
Editeur : |
Paris : Editions Eyrolles |
Année de publication : |
1960 |
Importance : |
385 p. |
Présentation : |
ill. |
Format : |
25 cm |
Note générale : |
Trad. De : "Electroplating and metal finishing" |
Langues : |
Français (fre) Langues originales : Anglais (eng) |
Catégories : |
Bains de placage Dépôt électrolytique
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Index. décimale : |
671.73 Revêtement, galvanoplastie |
Note de contenu : |
- I. Généralités
- II. La prise d'échantillons
- III. Bains d'oxydation anodique pour l'aluminium
- IV. Bains de laitonnage et de bronzage
- V. Bains de cadmiage
- VI. Bains de chromage
- VII. Bains de cuivrage
- VIII. Bains de dorure
- IX. Bains de plombage
- X. Bains de nickelage
- XI . Bains d'argenture
- XII. Bains de speck (alliage cuivre-étain)
- XIII. Bains d'étamage
- XIV. Bains pour revêtement d'alliage étain-nickel
- XV. Bains pour revêtement d'alliage étain-zinc
- XVI. Bains de zingage
- XVII. Antimoine, arsenic, nickel noir, bismuth, cobalt, indium, fer, manganèse, palladium, platine, rhodium, tellure, tungstène et bains aux sulfamates
- XVIII. Bains de dégraissage alcalins
- XIX. Mordants, décapants, bains de phosphatation, bains divers et bains de brillantage électrolytiques
- XX. Produits divers
- XXI. Méthodes d'analyse physiques et physico-chimiques
- XXII. Solutions normales |
Permalink : |
https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=1036 |
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